非硅導(dǎo)熱膏又稱無硅導(dǎo)熱膏或無硅散熱膏，白色，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W，使用溫度-50~150℃，非硅導(dǎo)熱膏系列是近年來突破性導(dǎo)熱材料，徹底解決傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏滲油與龜裂變干等可靠度問題。

非硅導(dǎo)熱膏系列材料本身高表面張力，不外溢不干裂，且采用無硅膠配方，無硅氧烷揮發(fā)污染。

特性

?高導(dǎo)熱率，低熱阻，無硅油

?觸變性好，易操作

?低沉降，優(yōu)異的化學(xué)及機(jī)械穩(wěn)定性

?抗擠壓性好，長期使用可靠性高

?適用于絲網(wǎng)印刷等工藝

說明

TGC2000SF是用于高功率電子元件和散熱片之間的導(dǎo)熱脂。其優(yōu)良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔，極大程度降低界面熱阻，可快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

TGC2000SF除具有高導(dǎo)熱性之外，使用時(shí)亦不產(chǎn)生應(yīng)力，在-45 至+150℃ 下穩(wěn)定性高，并具有極好的耐氣候、以及優(yōu)良的介電性能。符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的要求。

典型應(yīng)用

?通信設(shè)備

?網(wǎng)絡(luò)終端

?存儲(chǔ)設(shè)備

?LED燈具

?消費(fèi)電子

?電源器件

包裝方式

?罐裝包裝

?包裝規(guī)格

重量：1kg/罐

倉儲(chǔ)

?倉儲(chǔ)有效期：12個(gè)月

?儲(chǔ)藏條件：

溫度：15℃ < T < 30℃

相對濕度：RH<70%

注：如有沉降現(xiàn)象可攪拌均勻，仍可使用